第368章 追光设备的小改型验证

  他把晶圆放在载物台上，关上测试舱门。仪器自动扫描，几秒钟后，屏幕上显示出了结果。

  薄膜厚度一百零二纳米，目標厚度一百纳米，偏差百分之二。膜厚均匀性百分之零点八五，比追光三期原来的百分之一点五好了將近一半。

  张京京盯著屏幕，没有说话。旁边的工程师们屏住了呼吸。

  “均匀性百分之零点八五，比目標百分之一还好。第一片就这么好，说明涂层的均匀沉积能力很强。”张京京终於开口，语气里带著一丝压抑的兴奋。“但这才第一片，不能高兴太早。继续跑，每十片测一次。”

  產线继续运转。机械臂不知疲倦地把晶圆送进送出，暗紫色的等离子体在主腔体里持续燃烧。控制室里的工程师们盯著监控屏幕，记录著每一个参数的变化。

  十个小时后，第十片晶圆出来了。均匀性百分之零点八八，略高於第一片，但仍在规格內。

  二十个小时后，第二十片晶圆。均匀性百分之零点九一。

  三十个小时。百分之零点九五。

  四十个小时。百分之零点九八。

  五十个小时。百分之一点零二。

  张京京皱起了眉头。均匀性在缓慢恶化，虽然还在规格內，但趋势是向上的。按照这个斜率，跑到一百个小时，均匀性可能会到百分之一点二到一点三，虽然仍优於原来的百分之一点五，但劣化的趋势值得警惕。

  “张总，均匀性劣化的原因是什么？”一个工程师问。

  张京京调出了工艺参数的记录曲线。“你看，腔体压力在缓慢上升。五十个小时，压力从一点五帕上升到了二点一帕。压力上升，意味著腔体里有污染物积累。污染物的来源可能是內构件表面的涂层在等离子体轰击下產生了微小的颗粒，也可能是工艺气体不纯带来的杂质。”

  “不管来源是什么，我们需要知道——压力上升到什么程度，均匀性会超標。继续跑，每两个小时记录一次压力和均匀性。”

  產线继续运转。六十个小时，压力二点三帕，均匀性一点零五。七十个小时，压力二点五帕，均匀性一点零八。八十个小时，压力二点七帕，均匀性一点一二。九十个小时，压力二点九帕，均匀性一点一五。一百个小时，压力三点一帕，均匀性一点一八。