第454章 新的刀

  第453章 新的刀

  “陈总，我听说...麒麟的晶片方案是买断了设计的，而且適配性上也做了深度的沟通，买下来也是打算以后给同盟商用的，如果要卖，理应先把这套现成的方案拿出来卖吧？marveli的设计肯定是我们目前的水平不能比擬的。”

  张浩犹豫著说道。

  有这套方案在手，其实奇点科技无需自己设计，也可以当展讯这样的“trunkey商”，而且比展讯的方案要高端很多。

  核心在於soc（系统集成晶片）能力。

  当初奇点向marveli买断的soc方案包含硬体ip、设计文件、软体栈、验证包、参考设计的一套完整文档。

  这样的soc是在设计软体內集成以cpu+gpu为主、dsp（协处理器）的ip、通信ip、存储与桥接ip，各种处理器（信號、解码、音频）ip、外设（触控、显示、

  电源、中断）ip。

  这些ip，有的是marveli的，有的是marveli帮他们外购的。

  外购的ip不需要生產成晶片，只要把图纸和技术文档发过来，由marveii在设计软体上通过amba总线標准做好桥接，便形成了一块整体晶片图纸。

  这样的soc晶片图，可直接用於生產，只要图纸里包含的ip商谈好每块晶片的授权费就行了，生產出来以后再加上少数无法集成的片外配套（射频、电源、大容量存储、wifi模块等）便形成了一套pcba（印製电路板），面积很小，连接效率极高。

  当然，每块s0c晶片包含的综合授权费就很贵，生產成本不低。

  也很高端。

  而联发科和展讯以前的方案，是简化soc+板级集成，就是在软体上以基带为主，桥接了cpu，形成了一块基带soc主晶片，然后把包含各种功能晶片实体外购过来由客户挑选，帮技术不够的客户直接焊成一块pcba主板，也可以给他们一套方案，让他们拿回去自己焊。

  这样的服务再加上其他的bom（物料）库，加上成熟软体和协议栈，便形成了一套“turn—key”，客户只需套壳就能做出手机。