第39章 修机
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  钱斌越说声音越小，显得很没底气：“不光是设备贵，关键是技术参数。
  bga返修需要极其精確的温度曲线，预热、恆温、回流、冷却，每一步的时间都要精准。
  “一旦温度高了，晶片直接分层报废；温度低了，就是虚焊。没有厂家的核心数据，咱们拿什么修？就算买了设备，估计也是修一台废一台。”
  “谁说我们没有数据？”
  “热风枪是不行。bga返修台確实贵，技术確实难。但如果我我知道解决问题的方向呢？”
  “啊？”钱斌愣了一下，推了推眼镜，“时哥，你是指……”
  “钱斌，你想想，这机器为什么会裂锡？”
  “是因为微软为了环保，用了无铅锡。”
  “微软的问题在於，他们在高温下使用了脆性大的无铅锡。”
  “我们不需要原厂的曲线，因为我们不需要用原厂的锡。我们只要把那些垃圾无铅锡珠都植掉，换成熔点低、韧性好的有铅锡珠，这样主板受热小，就不会变形，晶片也不会掛。”
  钱斌的眼睛猛地亮了。
  “对啊！如果有铅锡熔点低，那回流峰值就不需要那么高的温度？！”
  “没错。”
  陈时顿时有些意外，钱斌一个技校出身的，从哪学会这么多硬体技术，连回流峰值都知道。
  “钱斌，你这硬体技术到底在哪学的？”