第422章 铭牌解密

  深夜十一点，杭州指挥中心的技术区灯火通明。六名工程师围在三维建模台前，屏幕上，1965年光刻机铭牌背面的刻痕正在被逐层剥离。

  “不是常规电路。”技术总监陈锋放大其中一道沟槽，“深度不均匀，边缘有毛刺，这是手工刻的。但精度……”他调出测量数据，“平均误差0.3微米。用手工在铜板上刻出这个精度，王院士当年八十二岁了。”

  李卫东站在屏幕前，没有说话。

  图像继续放大。那些看似杂乱无章的刻痕，在特定角度下呈现出惊人的规律——不是二维平面，是三维堆叠。每一层刻痕之间，通过微米级的倾斜通道连接。

  “这不是电路图。”陈锋声音发紧，“这是……製造流程图。”

  他调出一块局部，与林浩然带回的euv图纸对比。完全不同的结构，完全不同的材料体系。碳纳米管垂直排列，柵极环绕结构，层间互联通过量子隧穿实现。

  “碳基晶片的三维集成工艺。”吴淑贞走到屏幕前，“王守武1978年去兰州时，带走了中科院半导体所的全部碳材料研究资料。四十五年，他就干了这一件事。”

  “能量產吗？”张铁问。

  “不知道。”陈锋摇头，“图纸里没有设备参数。王院士只给出了『做什么』，没给出『用什么做』。”

  巧妇难为无米之炊。

  李卫东看向彼得森的笔记本。老人说得很清楚：五年，从零建设產业链。那是硅基euv的时间表。

  碳基晶片没有產业链。一切从零开始。

  “李总。”技术组小刘从角落站起来，手里拿著一份列印件，“我在王院士刻痕的第173层发现了一段文本。不是技术参数，是……信。”

  他点开扫描图。在层层叠叠的刻痕最深处，有一小片空白区域，用繁体字工工整整刻著：

  【后来者鉴：若见此文，我当已作古。碳基集成之途，崎嶇难行，我穷四十五年，仅窥门径。所遗之法，非完整工艺，乃一思路、一方向、一火种。】