第17章 重磅新闻

  首先是【探针测试】，需要用精密探针台测试晶圆上每块集成电路的电化学性能，標记出废品。

  值得一提的是，所用的精密探针台同样是徐卫国亲自设计，总算是赶在最后时刻造出来了。

  其次是【划片与分拣】环节，这就简单多了，是用金刚石刀把晶圆切割成一个个独立的集成电路——也就是晶片。

  最后是【封装】。

  九月八日，今天要进行的就是最后一项流程，封装。

  上午，得知消息的严纪慈、王守文第一时间赶到了实验室，旁观製造过程。

  “所长，室长！这边都准备妥当了，现在就开始？”徐卫国问道。

  严纪慈扬了扬手，道：“这里你说了算，就当我们俩不在就行。”

  “好！”

  徐卫国清了清嗓子，喊道：“同志们，开工！”

  隨著他一声令下，实验室眾人开始忙碌起来。

  首先，操作人员要取一片刚刚加工完成的集成电路硅片，隨后在高倍率显微镜下，用特製工具蘸取焊料，將集成电路硅片精准放置在管壳基座上，然后再进行热处理固化。

  接著，同样在显微镜帮助下，操作员要用细钨针將极细的金丝连接晶片焊盘和外部引脚，用热压方式焊接，而集成电路上的焊盘多达数十个，仅这一个步骤就要耗费一个小时以上。

  是的，集成电路封装要用到金丝，虽然很少。

  这也是没办法的事。