第1364章 膜厚控制
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  “改设备风险很大，改坏了连现在的精度都保不住。”
  张红旗说：“钱老，您先稳住。材料那边我来解决。设备改造的方案您先出，我这边配合。”
  掛了。
  八月四號，东京，住友化学株式会社。
  住友的半导体材料部门收到了一份內部通报：asml和一家开曼信託公司达成了专利交叉授权协议，镀膜技术参数外流。
  住友的材料部部长田中看完通报，叫来下属。
  “查一下，之前跟我们採购高纯度鉬靶材的那个中国团队，是不是鹏城那边的？”
  下属查了记录：“是。去年十一月下过一批订单，后来因为出口管制审批卡住了，一直没发货。”
  田中点头：“现在asml把技术给出去了，说明这个团队有背景。重新联繫他们。”
  下属问：“价格呢？”
  田中说：“涨百分之五十。”
  下属没多问，发了邮件。
  八月五號，鹏城，钱院士收到住友的邮件。
  他看了报价，眉头皱了一下，打给张红旗。
  “材料供应商主动联繫过来了——日本住友。高纯度鉬靶材，去年卡住的那批货，现在愿意卖了，但是涨价百分之五十。”