第243章 倪光南的匯报

  倪光南翻开笔记本。纸上密密麻麻，字跡工整。

  “截止今天，中心七十三人。项目分三块：第一，1微米嵌入式cpu设计，目標是今年七八月完成设计验证，年底前爭取流片。第二，eda工具自主化研究，主要集中在逻辑综合和仿真环节，目標是两年內做出可用的原型。第三，工艺基础研究，主要是光刻胶材料、薄膜工艺、测试方法学。”

  他抬头看凌云：“进展比预想的快。年轻人学习能力强，老同志经验丰富，配合得不错。但问题也很明显：缺设备、缺软体、缺钱。”

  “缺多少？”凌云问。

  倪光南在笔记本上算了算：“设备方面，要建一条完整的0.8微米工艺实验线，哪怕只是小规模的，关键设备也得进口——光刻机、刻蚀机、离子注入机。这三样，就算买二手淘汰的，也要两千万美元以上。软体方面，正版eda工具，设计、验证、物理设计全套，大概三百万美元。另外，流片费用，一次十几万，一年至少要流个三五次，算五十万。加起来……两千五百万美元打不住。”

  他顿了顿，补充：“这还不算人员工资、材料、水电、维护。”

  “两千五百万。”凌云重复这个数字。

  “对。而且就算有钱，设备也不一定能买到。”倪光南合上笔记本，“瓦森纳协议卡著，先进设备禁运。能买到的，也是別人淘汰好几代的。但就算是淘汰的，对我们来说也是宝贝。”

  凌云端起茶杯，喝了一口。茶有点烫。

  “倪总，”他放下杯子，“如果我们要做的，不只是设计晶片，而是要把晶片生產的全產业链都布局起来呢？”

  倪光南一愣：“全產业链？什么意思？”

  “从硅材料开始。”凌云站起来，走到会议室的白板前，拿起笔，“硅材料——高纯度多晶硅、单晶硅棒，晶圆製备——切片、研磨、拋光，光刻系统——光源、镜头、对准、光刻胶，刻蚀——干法刻蚀、湿法刻蚀，薄膜沉积——cvd、pvd，离子注入，清洗检测，封装测试，还有eda工具——设计、仿真、验证、物理设计。”

  他在白板上写下这些词，每个词之间用箭头连接，形成一个闭环。

  “这……”倪光南也站起来，走到白板前，盯著那些词，“这是整个半导体工业的產业链。从材料到设备到软体，涉及几十个学科，几百项关键技术。美国、日本、欧洲，花了三十年才建立起来。我们……差距太大了。”

  “差距大，才要做。”凌云转身，“倪总，你刚才说，我们设计能做，但製造做不了，为什么？因为製造端的关键设备、材料、工艺，都不在我们手里。人家一卡脖子，我们就断气。这不只是晶片设计的问题，是整个產业生態的问题。”