第110章 Intel的连环招（二）

  凌云开场：“各位，情况大家都看到了。intel在全面施压。我们需要决定：是后退，是坚持，还是改变策略？”

  戴尔先说：“戴尔会坚持，但策略调整。我们高端线先上，测试市场反应。这需要uhsb设备的支持——现在外设厂商在犹豫。”

  费弗尔语气沉重：“康柏面临供应压力。intel的处理器是我们的命脉。我们需要评估风险。”

  普莱特直接：“惠普的企业客户对uhsb有疑虑。除非有重量级应用推动，否则很难说服他们。”

  桑德斯最激动：“amd不会退缩！但我们需要支持。如果联盟成员自己都犹豫，我们怎么对抗intel？”

  会议持续两小时，最终决议：

  1. 统一技术回应：五家联合发布白皮书，公布完整的测试数据，反驳si的报告。

  2. 生態突破策略：寻找垂直市场突破。锁定视频编辑、科研计算、游戏开发等对速度敏感的领域，与专业设备厂商合作。

  3. 供应链保障：星辰和amd分担台积电可能延迟的额外成本，確保晶片按时流片。

  4. 分级推进计划：戴尔先推高端，康柏和惠普暂缓，但承诺技术投入不减。

  会议结束时，费弗尔私下对凌云说：“凌，我需要时间安抚intel。康柏不会退出联盟，但公开支持可能减少。理解一下。”

  凌云理解。这就是联盟的现实：利益面前，忠诚有限。

  台积电正式通知amd：uhsb主控晶片的流片日期从原定的1月31日推迟到3月15日。理由：“12英寸產线调试延迟，影响整体排期。”

  amd技术副总裁愤怒地追问，台积电项目经理只说：“真的是產能问题。intel的晶片订单也在排队。”

  但amd內部情报显示：intel在台积电的订单量並未明显增加，且主要是成熟製程晶片，不应该影响先进的12英寸线排期。